日月光高雄路竹廠一期啟用、二期動土，1000 億新臺幣擴產先進封裝

IT之家 11 月 13 日消息，半導體 OSAT（外包封測）龍頭日月光今日舉行高雄路竹廠一期啟用暨二期動土典禮。該項目瞄準先進封裝領域，兩期整體投資規模達 1,000 億新臺幣（IT之家注：現匯率約合 203 億元人民幣）。

IT之家瞭解到，日月光路竹廠總建築面積近 26 萬平方米，滿載後年營收規模約 800 億新臺幣（現匯率約合 162.4 億元人民幣），可創造約 5000 個工作機會。

來源：IT之家