IT之家 11 月 11 日消息，AMD 今天（11 月 11 日）凌晨發佈了霄龍（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 處理器，基於 Zen 6 架構，最高可達 256 核 512 線程，率先在嵌入式平臺落地 PCIe Gen6、CXL3.1，搭配 16 通道 DDR5/MRDIMM 內存、7 年產品生命週期。
三星電子宣佈與 AMD 合作，提升下一代半導體制造測試基礎設施的性能。此次合作旨在將三星電子的先進內存解決方案與 AMD 高性能處理器結合，快速處理半導體測試過程中產生的海量數據，提升計算效率。
此次合作涉及將三星電子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 內存、基於 PCIe Gen 6 的 PM1763 固態硬盤以及基於 CXL 3.2 的存儲模塊 CMM-D MD310，集成到 AMD 最新的 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 處理器系統中。
該舉措反映了製造測試系統在內存和輸入輸出（I/O）技術不斷進步下，提供更高帶寬和更大計算能力的需求。此次合作並非三星內存產品與 AMD 的供應協議，而是側重於在三星製造測試基礎設施中部署 AMD 處理器，以增強其測試能力。
IT之家注意到，三星電子內存產品規劃團隊副總裁 Choi Jang-seok 在 11 月 10 日 AMD 新聞公告中表示：“隨著內存和 I/O 技術的不斷進步，製造測試環境必須跟上性能和帶寬需求的提升。”他補充說，將 AMD 最新處理器與三星的內存解決方案結合，將帶來可擴展的計算性能、內存帶寬和高速 I/O 能力，表明公司有意將這些能力引入製造測試基礎設施。
AMD 計劃於 11 月 15 日開始發售 EPYC 嵌入式 9006 系列的 128 核型號，剩餘型號預計將在年底前陸續發售。
來源：IT之家
