IT之家 11 月 8 日消息，據 The Information 近日報道，隨著人工智能硬件需求激增，全球 DRAM 內存供應持續緊張、價格不斷上漲，臺積電正在應英偉達要求，研究開發 3D DRAM 內存的可能性。如果這一計劃最終落地，臺積電將有望開闢一項新業務，但也需要面對內存市場週期性波動帶來的風險，同時進一步擴大其在 AI 供應鏈中的影響力。
不過，臺積電對此予以否認，並強調公司將繼續專注於邏輯芯片代工業務。臺積電一名發言人向 Tom’s Hardware 表示：“請注意，臺積電始終專注於核心業務，即專業集成電路代工。我們的使命是多年來持續成為全球邏輯集成電路產業值得信賴的技術與產能供應商。”
儘管臺積電否認了相關報道，但 The Information 援引兩名瞭解該計劃的人士稱，在最大客戶英偉達提出要求後，臺積電已經開始為 3D DRAM 製造業務制定相關計劃。
據稱，這項工作由臺積電副總裁徐國晉負責監督。他負責公司的先進封裝業務，此前曾擔任美光科技臺灣地區業務負責人。
這一計劃出臺之際，全球正面臨普遍的內存供應短缺。內存已經逐漸從一種普通商品轉變為戰略性資源，甚至可能決定一家企業能否按時向客戶交付產品。
儘管臺積電與 DRAM 製造商保持密切合作，併為客戶將內存封裝進系統級封裝（SiP）產品中，但該公司本身並不具備 DRAM 製造所需的專業技術和生產能力，更不用說 3D DRAM 了。
與此同時，即使對於主要內存製造商而言，3D DRAM 技術距離真正量產也還有數年時間。因此，即便臺積電決定推進 3D DRAM 業務，這一戰略至少在未來五年內也無法緩解當前的內存短缺問題。
3D DRAM 技術仍處於早期階段
據IT之家瞭解，傳統 DRAM 將存儲單元排列在同一個平面上，而 3D DRAM 則通過垂直堆疊多層存儲單元，提高單片晶圓能夠容納的存儲容量。
目前，全球三大 DRAM 製造商美光、三星和 SK 海力士都在推進各自的 3D DRAM 項目。不過，美光的 DRAM 技術路線圖顯示，在真正實現 3D DRAM 之前，該公司至少還要推出四代平面 DRAM 製程技術。
臺積電雖然擁有業內領先的邏輯芯片製造工藝，但 DRAM 生產需要完全不同的製造流程。如果決定進軍內存製造領域，臺積電就必須自行開發這些技術。
而生產 3D DRAM 的難度更高，需要採用完全不同的製造技術來構建多層存儲單元，同時控制缺陷並維持可接受的良率。
如果沒有具備競爭力的平面 DRAM 製程技術，幾乎不可能直接開發出成熟的 3D DRAM 製造工藝，而臺積電目前並不具備這樣的技術基礎。
收購內存廠商也是一種選擇
如果臺積電決定進入 DRAM 市場，一種可行方案是收購一家擁有自有晶圓廠的小型專業內存製造商。
通過這種方式，臺積電可以獲得進入先進 DRAM 製造領域的現實途徑，而不必從零開始開發底層內存技術和知識產權（IP）。
不過，小型內存製造商通常不具備最先進的主流 DRAM 製程技術。因此，即使完成收購，臺積電仍然需要投入數十億美元，並花費數年時間開展研發，才能建立具備競爭力的先進 DRAM 製程。
此外，進入 DRAM 製造領域也會讓臺積電面臨巨大的市場風險。
內存短缺往往會刺激廠商擴大產能，但新增產能最終可能導致市場供過於求，進而壓低產品價格和企業利潤。這種難以預測的週期性波動，勢必會讓臺積電在進軍 DRAM 市場之前更加謹慎。
與此同時，臺積電進入 DRAM 業務還可能影響其與大型內存製造商之間的合作關係，尤其是 SK 海力士。
2024 年，SK 海力士與臺積電達成合作，將由臺積電為下一代高帶寬內存（HBM）產品製造邏輯基底芯片。如果臺積電未來成為 DRAM 供應商，雙方之間的合作關係可能變得更加複雜。
進軍內存市場或引發反壟斷審查
臺積電如果進入 DRAM 製造領域，還可能引發反壟斷方面的關注。
目前，臺積電已經在先進邏輯芯片製造領域佔據主導地位，並在先進封裝領域處於領先位置。如果再擴大內存生產規模，形成從邏輯芯片製造、先進封裝到內存生產的垂直整合體系，監管機構可能會對此展開審查。
其中一個重點是，這種垂直整合是否會讓臺積電傾向於推廣自家內存產品，或者對缺乏類似垂直整合能力的競爭對手形成不公平競爭優勢。
當然，從另一個角度來看，臺積電自主研發 DRAM 也可能增強市場競爭，為目前由三家廠商主導的內存市場引入新的供應商。
不造 DRAM，臺積電也能分享內存市場增長紅利
事實上，臺積電並不一定需要親自生產 DRAM，才能從先進內存需求增長中獲益。
該公司可以通過其他方式，在 DRAM 產業創造的價值中佔據更大份額。例如，為 HBM 製造複雜的邏輯基底芯片；利用 SoIC 混合鍵合技術，將內存與處理器進行集成；以及與創意電子（GUC）和成熟的 DRAM 製造商合作，開發定製化內存解決方案。
通過這條路線，臺積電可以進一步擴大自己在先進內存市場中的影響力，同時避免從零開始研發具備競爭力的 DRAM 製程技術所需的鉅額投入，也無需耗資數百億美元建設更多晶圓廠。
來源：IT之家
