IT之家 11 月 10 日消息，新浪科技今天（11 月 10 日）發佈博文，報道稱正元量子完成天使輪融資，將推動研發“千比特”超導量子計算機，加速三維封裝、低溫互連和集成測控等關鍵技術驗證。
正元量子成立於 2026 年 2 月，致力於研發可擴展的超導量子計算機。公司以千比特整機為下一階段目標，聚焦量子芯片、信號連接與系統控制等規模化難題，向通用量子計算邁進。
IT之家查詢公開資料，“千比特”被稱為通用量子計算路上的下一個“皇冠”，意味著量子計算機必須同時解決規模化、糾錯、控制、封裝和成本等系統級難題，從而從“實驗樣機”邁向可擴展、可實用的通用量子計算平臺。
目前的量子計算機多處於 NISQ（含噪聲中等規模量子）階段：比特數有限、噪聲明顯，難以長時間運行復雜算法。要進入通用量子計算，必須依靠量子糾錯，把多個不完美的物理比特編碼成一個更可靠的邏輯比特。
“千比特”通常指一臺量子處理器或量子計算機集成約 1,000 個物理量子比特。對超導路線而言，這意味需要協同擴展芯片、低溫封裝、微波佈線、測控電子學、校準和軟件棧等。
本輪天使輪融資中，投資方包括深創投、浦東創投、德寧資本、湘江信成、深圳天使母基金等機構，多維資本擔任獨家財務顧問。
團隊方面，創始人鄭亞銳博士畢業於中國科學院物理研究所，博士及博士後期間師從中國科學技術大學朱曉波教授，曾以第一作者身份參與超導量子芯片上求解線性方程組的實驗，創業前在頭部互聯網公司負責超導量子硬件研發；聯合創始人吳大超參與過中國科大“祖沖之三號”相關研究。
技術路線上，正元量子選擇從連接和控制切入。隨著比特數量增加，芯片邊緣的接線空間逐漸擁擠，更多線路穿過低溫設備也會帶來熱量和信號干擾。公司正在研發 TSV（硅通孔）與三維集成封裝技術，讓信號從芯片垂直方向引出，同時佈局高密度集成線束與測控系統。
正元量子已將量子 EDA 納入研發體系，並推進核心器件業務。據介紹，公司已獲得參量放大器、行波放大器和量子芯片等器件訂單，並在與潛在客戶洽談整機需求。
來源：IT之家
