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IT之家 11 月 12 日消息，韓國產業通商資源部當地時間今日公佈了該國端側 AI 半導體技術開發項目的路線圖，目標通過這一總額 8,002 億韓元（IT之家注：現匯率約合 39.93 億元人民幣）的項目到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的開發和驗證。
這十款芯片中 3 款面向智能家電，自動駕駛、協作機器人、類人機器人、農業機器人、無人機領域各一款，還有先進製程和極端場景項目。
根據這一路線圖，三星電子等晶圓代工企業將優先向本國項目分配 MPW（多用途晶圓）等測試流片機會資源，IP 企業將通過靈活的方式降低韓國芯片設計者的 IP 使用成本。此外，芯片客戶將積極地參與研發進程。
來源：IT之家
